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最新进展: 锗掺杂氧化铟技术(VLSI2024)
我们通过把微量锗掺入氧化铟中,巧妙利用了锗消耗氧空位的能力,在保持高迁移率的同时提高可靠性,效果令人惊喜!
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Ge-Doped In2O3: break the trade-off between mobility and reliability
研究方向
面向先进3D-DRAM应用的氧化物半导体器件