知识分享-欢迎来到王盛凯课题组
  • 首页
  • 成员
  • 研究内容
  • 论文发表
  • 专利申请
  • 研究生活
  • 获奖荣誉
  • 联系我们
  • img

    最新进展: 锗掺杂氧化铟技术(VLSI2024)

    我们通过把微量锗掺入氧化铟中,巧妙利用了锗消耗氧空位的能力,在保持高迁移率的同时提高可靠性,效果令人惊喜!

    阅读更多

Ge-Doped In2O3: break the trade-off between mobility and reliability

研究方向

面向先进3D-DRAM应用的氧化物半导体器件

新型高迁移率高可靠性氧化物材料设计

基于阴阳离子配位调控的氧化铟沟道材料设计

氧化物晶体管器件结构与工艺

“白雪”层结构与新颖工艺等

器件模型与仿真

基于AI工具的器件模型与仿真

联系方式

北京市朝阳区北土城西路3号 A412室/净311室100029;010-82995593;

All Rights Reserved by Sheng-Kai Wang. *京ICP备18018797号-1